HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound for Land Grid Arrays (LGA) adalah silikon pengawet tambahan dua komponen dengan keandalan tinggi, juga dikenal sebagai enkapsulan silikon dan senyawa pot elektronik , yang dirancang untuk perlindungan LGA. Dibuat dari bahan baku silikon dengan kemurnian tinggi, produk ini memiliki rasio pencampuran berat yang dapat disesuaikan, tekanan pengeringan yang sangat rendah, ketahanan suhu yang sangat baik (-60℃ hingga 220℃), daya rekat yang kuat, dan volatilitas yang minimal. Ini menyembuhkan pada suhu ruangan atau panas, melindungi bantalan tanah LGA dari kegagalan kontak, memastikan isolasi dan stabilitas sinyal, mematuhi RoHS UE, dan mendukung penyesuaian parameter penuh (sekitar 198 karakter). Ikhtisar Produk
Senyawa Pot Elektronik kami dikembangkan secara khusus untuk Land Grid Arrays (LGA), yang didedikasikan untuk merangkum, menyegel, mengisolasi, dan melindungi chip LGA, bantalan tanah, substrat PCB, dan komponen di sekitarnya. Sebagai produsen terkemuka silikon cair dan silikon pengawet tambahan , kami mengoptimalkan formula untuk struktur bantalan tanah datar LGA dan kebutuhan keandalan kontak tinggi, meningkatkan stres pengawetan yang rendah, anti-getaran, dan daya rekat yang sangat baik. Dibandingkan dengan resin pot epoksi , ia memiliki kandungan volatil minimal, tidak ada eksoterm selama proses pengawetan, fleksibilitas yang baik, menghindari kegagalan kontak LGA dan gangguan sinyal.
Fitur & Keunggulan Utama
- Stres Penyembuhan Sangat Rendah & Perlindungan LGA : Formula tekanan rendah yang dapat disesuaikan, pengawetan tanpa eksoterm, tingkat penyusutan minimal, menyerap tekanan termal dan mekanis secara efektif, melindungi bantalan tanah LGA dari kegagalan kontak dan oksidasi, memastikan transmisi sinyal rakitan LGA yang stabil.
- Insulasi & Anti-Interferensi Unggul : Kekuatan dielektrik tinggi (≥25 kV/mm) dan resistivitas volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), memastikan insulasi yang sangat baik antara landasan tanah LGA dan komponen yang berdekatan; secara efektif mengisolasi interferensi elektromagnetik eksternal, menghindari distorsi sinyal dan korsleting.
- Adhesi Kuat & Kompatibilitas Luas : Adhesi yang sangat baik pada substrat PCB, PC, aluminium, tembaga, baja tahan karat, dan chip LGA, mengikat rakitan LGA dengan erat ke PCB; tidak ada korosi pada bantalan tanah atau permukaan serpihan, memastikan enkapsulasi kokoh dan tahan lama tanpa terkelupas.
- Suhu Luar Biasa & Stabilitas Lingkungan : Kinerja stabil dari -60℃ hingga 220℃, tahan terhadap siklus suhu ekstrem dan lingkungan yang keras; tahan air, tahan lembab, tahan debu dan anti korosif, beradaptasi dengan kondisi kerja otomotif, industri, dan elektronik presisi tinggi.
- Pengoperasian & Kemampuan Penyesuaian yang Mudah : Rasio pencampuran berat yang dapat disesuaikan, degassing vakum opsional (0,01MPa selama 3 menit), dapat disembuhkan pada suhu kamar atau panas, meningkatkan efisiensi enkapsulasi; sebagai produsen senyawa pot silikon profesional, kami menyesuaikan viskositas, kekerasan, dan fleksibilitas agar sesuai dengan spesifikasi LGA dan kebutuhan pengemasan yang berbeda.
Cara Menggunakan
- Persiapan Pra-Campuran: Aduk Komponen A secara menyeluruh untuk mendistribusikan bahan pengisi yang mengendap secara merata, dan kocok Komponen B dengan kuat untuk memastikan keseragaman, menghindari stratifikasi yang mempengaruhi daya rekat dan stabilitas bantalan tanah LGA.
- Pencampuran Presisi: Ikuti dengan ketat rasio berat yang direkomendasikan dari Komponen A ke B, aduk perlahan dan merata untuk memastikan integrasi penuh tanpa gelembung udara yang menyebabkan celah insulasi atau konsentrasi tegangan pada landasan LGA.
- Degassing (Opsional): Setelah pencampuran, tempatkan perekat dalam wadah vakum pada 0,01MPa selama 3 menit untuk menghilangkan gelembung udara, lalu tuangkan dengan hati-hati ke rakitan LGA untuk memastikan cakupan penuh pada bantalan tanah dan substrat PCB tanpa tekanan berlebihan.
- Pengawetan: Tempatkan rakitan LGA yang dienkapsulasi pada suhu kamar atau panas untuk mempercepat proses pengawetan; masuki proses selanjutnya setelah proses curing dasar, dan pastikan proses curing penuh selama 24 jam. Catatan: Suhu dan kelembapan lingkungan secara signifikan mempengaruhi kecepatan pengeringan dan kinerja LGA.
Skenario Aplikasi
Senyawa pot elektronik khusus ini banyak digunakan untuk Land Grid Arrays (LGA) dalam elektronik otomotif (chip dalam kendaraan, sistem manajemen baterai), kontrol industri (rakitan elektronik presisi tinggi), elektronik konsumen (laptop, perangkat pintar), peralatan medis dan peralatan komunikasi. Ini sangat ideal untuk merangkum chip LGA, mencegah kegagalan kontak landasan dan kehilangan sinyal, memastikan operasi yang stabil dalam sistem elektronik kompak. Ini meningkatkan keandalan LGA, mengurangi tingkat kegagalan, meningkatkan kemampuan adaptasi lingkungan, dan kompatibel dengan silikon prototyping cepat untuk mempercepat penelitian dan pengembangan produk LGA baru.
Spesifikasi Teknis
Jenis Penyembuhan: Penyembuhan Tambahan; Rasio Campuran (A:B): Dapat disesuaikan (rasio berat); Penampilan: Cairan (kedua komponen); Viskositas: Dapat disesuaikan (cocok untuk cakupan LGA); Kekerasan (Shore A): Dapat disesuaikan; Suhu Operasional: -60℃ hingga 220℃; Kekuatan Dielektrik: ≥25 kV/mm; Resistivitas Volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Rugi Dielektrik: Rendah (dapat disesuaikan); Volatilitas: Minimal; Waktu Pengeringan: 24 jam (suhu ruangan, dipercepat panas); Substrat Pengikat: PCB, PC, aluminium, tembaga, baja tahan karat, substrat chip LGA; Kepatuhan: RoHS UE; Umur Simpan: 12 bulan. Semua parameter utama dapat disesuaikan sepenuhnya.
Sertifikasi & Kepatuhan
Kompon Pot Elektronik kami mematuhi standar elektronik internasional, keselamatan, dan perlindungan lingkungan: ISO 9001 (kontrol kualitas yang ketat), Sertifikasi CE, Petunjuk RoHS UE, memenuhi persyaratan produksi LGA global, dipercaya oleh produsen elektronik global dan mitra pengadaan.
Opsi Kustomisasi
Kami menyediakan solusi khusus LGA: formulasi khusus (menyesuaikan sifat dielektrik, viskositas, kekerasan, dan kecepatan pengawetan), optimalisasi kegagalan anti-kontak, dan pengemasan fleksibel untuk memenuhi produksi skala besar dan kebutuhan penelitian dan pengembangan prototipe di berbagai industri.
Proses Produksi & Kontrol Kualitas
Kami menerapkan proses kontrol kualitas yang ketat dalam 5 langkah: penyaringan bahan baku silikon dengan kemurnian tinggi, pencampuran formulasi otomatis yang presisi, pengujian kinerja (sifat dielektrik, daya rekat, anti-interferensi), verifikasi pengawetan, dan pengemasan tertutup. Kapasitas bulanan kami melebihi 500 ton, mendukung pasokan yang stabil untuk pesanan global. Produk ini tidak berbahaya, dapat diangkut sebagai bahan kimia umum, dan memiliki umur simpan 12 bulan jika disegel dan disimpan dengan benar.
Pertanyaan Umum
T: Apakah cocok untuk rakitan LGA dengan kepadatan tinggi?
J: Ya, ia memiliki tekanan pengeringan yang sangat rendah, yang secara efektif melindungi landasan LGA dari kegagalan kontak dan memastikan transmisi sinyal stabil.
T: Apakah ini akan memengaruhi konduktivitas landasan LGA?
A: Tidak, ia memiliki sifat dielektrik yang stabil, tidak ada gangguan pada transmisi sinyal LGA.
T: Berapa waktu penyembuhannya?
A: 24 jam pada suhu kamar, dipercepat panas.
T: Umur simpan?
A: 12 bulan bila disegel dan disimpan dengan benar.
T: Apakah dapat disesuaikan untuk ukuran LGA yang berbeda?
J: Ya, kami menyesuaikan viskositas dan kekerasan agar sesuai dengan berbagai spesifikasi LGA dan skenario pengemasan.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang