HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone for Power Quad Flat Packages (PQFP) adalah silikon pengawet tambahan dua komponen berkinerja tinggi, juga dikenal sebagai enkapsulan silikon dan senyawa pot elektronik , yang dirancang untuk perlindungan PQFP. Dibuat dari bahan baku silikon dengan kemurnian tinggi, ia memiliki rasio pencampuran berat yang dapat disesuaikan, konduktivitas termal yang sangat baik, tidak ada eksoterm selama proses pengawetan, penyusutan rendah, dan daya rekat yang kuat. Ini menyembuhkan pada suhu ruangan atau panas, melindungi chip dan pin PQFP berdaya tinggi dari panas berlebih dan kerusakan, memastikan isolasi dan stabilitas, mematuhi EU RoHS, dan mendukung penyesuaian parameter penuh (sekitar 198 karakter).
Ikhtisar Produk
Silikon Pot Elektronik kami dikembangkan secara khusus untuk Paket Power Quad Flat (PQFP), yang didedikasikan untuk merangkum, menyegel, mengisolasi, dan perlindungan pembuangan panas pada chip, pin, substrat PCB, dan sambungan solder PQFP berdaya tinggi. Sebagai produsen terkemuka silikon cair dan silikon pengawet tambahan , kami mengoptimalkan formula untuk kebutuhan struktur kompak, pembangkitan panas tinggi, dan daya tinggi PQFP, meningkatkan konduktivitas termal yang sangat baik, kinerja anti-getaran, dan kemampuan beradaptasi terhadap lingkungan. Dibandingkan dengan resin pot epoksi , ia memiliki kandungan volatil minimal, tidak ada eksoterm, tidak ada korosi, penyusutan rendah, dan dapat menyerap tekanan termal untuk melindungi chip PQFP dan mengelas kabel emas.
Fitur & Keunggulan Utama
- Konduktivitas Termal Tinggi & Perlindungan PQFP : Formula konduktivitas termal yang dioptimalkan, menghilangkan panas yang dihasilkan oleh PQFP berdaya tinggi secara efisien selama pengoperasian, menghindari kerusakan akibat panas berlebih; menyembuhkan tanpa eksoterm, tingkat penyusutan rendah, secara efektif menyerap tekanan termal yang disebabkan oleh siklus suhu tinggi, melindungi chip PQFP dan mengelas kabel emas dari kerusakan, memastikan operasi stabil jangka panjang.
- Insulasi Unggul & Ketahanan Api : Performa tahan air, tahan lembab, tahan debu, dan anti korosi yang sangat baik; kekuatan dielektrik yang tinggi dan resistivitas volume, memastikan isolasi yang andal antara pin PQFP dan komponen yang berdekatan, menghindari korsleting dan gangguan sinyal; properti tahan api memenuhi standar industri, mengurangi risiko kebakaran dalam skenario berdaya tinggi.
- Adhesi Kuat & Kompatibilitas Luas : Daya rekat luar biasa pada substrat PCB, PC, aluminium, tembaga, baja tahan karat, dan chip PQFP, mengikat erat PQFP ke PCB; tidak ada kerusakan pada permukaan atau pin PQFP, memastikan enkapsulasi yang kuat dan tahan lama tanpa terkelupas, mengurangi tingkat kegagalan produk.
- Stabilitas Suhu Luar Biasa : Kinerja stabil dalam rentang suhu yang luas (-60℃ hingga 220℃), tahan terhadap siklus suhu ekstrem dan penuaan, tidak ada kristalisasi pada suhu rendah, beradaptasi dengan lingkungan kerja berdaya tinggi pada peralatan otomotif, industri, dan elektronika daya.
- Pengoperasian & Kemampuan Penyesuaian yang Mudah : Rasio pencampuran berat yang dapat disesuaikan, mudah dioperasikan dan dikendalikan; degassing vakum opsional (0,01MPa selama 3 menit) untuk menghindari gelembung udara; dapat disembuhkan pada suhu kamar atau panas, sembuh total dalam 24 jam; sebagai produsen senyawa pot silikon profesional, kami menyesuaikan viskositas, kekerasan, konduktivitas termal, dan waktu pengoperasian agar sesuai dengan spesifikasi daya PQFP yang berbeda.
Cara Menggunakan
- Persiapan Pra-Campuran: Aduk Komponen A secara menyeluruh untuk mendistribusikan secara merata bahan pengisi konduktif termal yang mengendap, dan kocok Komponen B dengan kuat untuk memastikan keseragaman, menghindari stratifikasi yang mempengaruhi konduktivitas termal dan efek perlindungan PQFP.
- Pencampuran Presisi: Ikuti dengan ketat rasio berat yang disarankan dari Komponen A ke B, aduk perlahan dan merata untuk memastikan integrasi penuh tanpa gelembung udara yang menyebabkan akumulasi panas dan celah isolasi pada chip PQFP.
- Degassing (Opsional): Setelah pencampuran, tempatkan perekat dalam wadah vakum pada 0,01MPa selama 3 menit untuk menghilangkan gelembung udara, kemudian tuangkan dengan hati-hati ke rakitan PQFP untuk memastikan chip dan pin tertutup sepenuhnya.
- Pengawetan: Tempatkan rakitan PQFP yang dienkapsulasi pada suhu kamar atau panas untuk mempercepat proses pengawetan; masuki proses selanjutnya setelah proses curing dasar, dan pastikan proses curing penuh selama 24 jam. Catatan: Suhu dan kelembapan lingkungan secara signifikan mempengaruhi kecepatan pengeringan dan kinerja termal PQFP.
Skenario Aplikasi
Senyawa pot elektronik khusus ini banyak digunakan untuk Power Quad Flat Packages (PQFP) pada komponen elektronik berdaya tinggi, papan PCB, modul daya, elektronik otomotif, sistem kontrol industri, catu daya, dan produk elektronik lainnya. Ini memberikan enkapsulasi yang andal, pembuangan panas, dan perlindungan untuk PQFP, meningkatkan keandalan PQFP, mengurangi tingkat kegagalan panas berlebih, memperpanjang masa pakai, dan kompatibel dengan silikon prototipe cepat untuk mempercepat penelitian dan pengembangan produk PQFP baru, membantu mitra pengadaan mengurangi biaya produksi dan meningkatkan kualitas produk.
Spesifikasi Teknis
Jenis Penyembuhan: Penyembuhan Tambahan; Rasio Campuran (A:B): Dapat disesuaikan (rasio berat); Penampilan: Cairan (kedua komponen); Viskositas: Dapat disesuaikan (cocok untuk cakupan PQFP); Kekerasan (Shore A): Dapat disesuaikan; Suhu Operasional: -60℃ hingga 220℃; Kekuatan Dielektrik: ≥25 kV/mm; Resistivitas Volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Konduktivitas Termal: Dapat Disesuaikan; Volatilitas: Minimal; Waktu Pengeringan: 24 jam (suhu ruangan, dipercepat panas); Kondisi Degassing: 0,01MPa selama 3 menit; Substrat Pengikat: PCB, PC, aluminium, tembaga, baja tahan karat, substrat chip PQFP; Kepatuhan: RoHS UE; Umur Simpan: 12 bulan (penyimpanan tertutup).
Sertifikasi & Kepatuhan
Silikon Pot Elektronik kami mematuhi standar elektronik, keselamatan, dan perlindungan lingkungan internasional: ISO 9001 (kontrol kualitas yang ketat), Sertifikasi CE, Petunjuk RoHS UE, memenuhi persyaratan produksi daya tinggi PQFP global, dipercaya oleh produsen elektronik global dan mitra pengadaan.
Opsi Kustomisasi
Kami menyediakan solusi khusus PQFP: formulasi khusus (menyesuaikan konduktivitas termal, sifat dielektrik, viskositas, kekerasan, dan kecepatan pengawetan), optimalisasi tingkat tahan api, dan penyesuaian parameter yang fleksibel, memenuhi produksi skala besar dan kebutuhan penelitian dan pengembangan prototipe dari berbagai industri, beradaptasi dengan berbagai spesifikasi daya dan skenario aplikasi PQFP.
Proses Produksi & Kontrol Kualitas
Kami menerapkan proses kontrol kualitas yang ketat dalam 5 langkah: penyaringan bahan baku silikon dengan kemurnian tinggi, pencampuran formulasi otomatis yang presisi, pengujian kinerja (konduktivitas termal, isolasi, adhesi), verifikasi pengawetan, dan pengemasan tertutup. Kapasitas bulanan kami melebihi 500 ton, mendukung pasokan yang stabil untuk pesanan global. Produk ini tidak berbahaya, dapat diangkut sebagai bahan kimia umum, dan memiliki umur simpan 12 bulan jika disegel dan disimpan dengan benar.
Pertanyaan Umum
T: Apakah cocok untuk paket PQFP berdaya tinggi?
J: Ya, ia memiliki konduktivitas termal yang dapat disesuaikan, menghilangkan panas secara efektif, dan melindungi chip PQFP berdaya tinggi dari panas berlebih.
T: Berapa rasio pencampurannya?
A: Rasio berat yang dapat disesuaikan, mudah dioperasikan dan disesuaikan.
T: Apakah ini akan merusak chip atau pin PQFP?
J: Tidak, ini sembuh tanpa eksoterm dan penyusutan rendah, secara efektif melindungi chip PQFP dan mengelas kabel emas.
T: Berapa waktu penyembuhannya?
A: 24 jam pada suhu kamar, dipercepat panas.
T: Umur simpan?
A: 12 bulan bila disegel dan disimpan dengan benar, stratifikasi selama penyimpanan tidak mempengaruhi kinerja setelah pengadukan.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang