HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound untuk Quad Flat Packages (QFP) adalah silikon pengawet tambahan dua komponen dengan keandalan tinggi, juga dikenal sebagai enkapsulan silikon dan senyawa pot elektronik , yang dirancang untuk perlindungan QFP. Dibuat dari bahan baku silikon dengan kemurnian tinggi, produk ini memiliki rasio pencampuran berat yang dapat disesuaikan, tekanan pengeringan yang sangat rendah, ketahanan suhu yang sangat baik (-60℃ hingga 220℃), daya rekat yang kuat, dan volatilitas yang minimal. Ini menyembuhkan pada suhu ruangan atau panas, melindungi pin QFP dari pembengkokan dan korosi, memastikan isolasi dan stabilitas sinyal, mematuhi EU RoHS, dan mendukung penyesuaian parameter penuh (sekitar 198 karakter).
Ikhtisar Produk
Senyawa Pot Elektronik kami dikembangkan secara khusus untuk Paket Quad Flat (QFP), yang didedikasikan untuk merangkum, menyegel, mengisolasi, dan melindungi chip QFP, pin halus, bantalan PCB, dan komponen di sekitarnya. Sebagai produsen terkemuka silikon cair dan silikon pengawet tambahan , kami mengoptimalkan formula untuk pin pitch halus dan struktur rapuh QFP, meningkatkan stres pengawetan yang rendah, anti-getaran, dan daya rekat yang sangat baik. Dibandingkan dengan resin pot epoksi , ia memiliki kandungan volatil minimal, tidak ada eksoterm selama pengawetan, fleksibilitas yang baik, menghindari pembengkokan pin QFP, pelepasan dan gangguan sinyal.
Fitur & Keunggulan Utama
- Stres Pengawetan Ultra-Rendah & Perlindungan Pin : Formula tegangan rendah yang dapat disesuaikan, pengawetan tanpa eksoterm, tingkat penyusutan minimal, menyerap tekanan termal dan mekanis secara efektif, melindungi pin pitch halus QFP dari pembengkokan, kerusakan, dan korosi, memastikan transmisi sinyal rakitan QFP yang stabil.
- Isolasi & Anti-Interferensi Unggul : Kekuatan dielektrik tinggi (≥25 kV/mm) dan resistivitas volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), memastikan insulasi yang sangat baik antara pin QFP dan komponen yang berdekatan; secara efektif mengisolasi interferensi elektromagnetik eksternal, menghindari distorsi sinyal dan korsleting.
- Adhesi Kuat & Kompatibilitas Luas : Adhesi yang sangat baik pada substrat PCB, PC, aluminium, tembaga, baja tahan karat, dan chip QFP, mengikat rakitan QFP dengan erat ke PCB; tidak ada korosi pada permukaan pin atau chip, memastikan enkapsulasi yang kuat dan tahan lama tanpa terkelupas.
- Suhu Luar Biasa & Stabilitas Lingkungan : Kinerja stabil dari -60℃ hingga 220℃, tahan terhadap siklus suhu ekstrem dan lingkungan yang keras; tahan air, tahan lembab, tahan debu dan anti korosif, beradaptasi dengan kondisi kerja otomotif, industri, dan elektronik presisi tinggi.
- Pengoperasian & Kemampuan Penyesuaian yang Mudah : Rasio pencampuran berat yang dapat disesuaikan, degassing vakum opsional (0,01MPa selama 3 menit), dapat disembuhkan pada suhu kamar atau panas, meningkatkan efisiensi enkapsulasi; sebagai produsen senyawa pot silikon profesional, kami menyesuaikan viskositas, kekerasan, dan fleksibilitas agar sesuai dengan pitch pin QFP dan kebutuhan pengemasan yang berbeda.
Cara Menggunakan
- Persiapan Pra-Campuran: Aduk Komponen A secara menyeluruh untuk mendistribusikan bahan pengisi yang mengendap secara merata, dan kocok Komponen B dengan kuat untuk memastikan keseragaman, menghindari stratifikasi yang mempengaruhi adhesi dan stabilitas pin QFP.
- Pencampuran Presisi: Ikuti dengan ketat rasio berat yang direkomendasikan dari Komponen A ke B, aduk perlahan dan merata untuk memastikan integrasi penuh tanpa gelembung udara yang menyebabkan celah isolasi atau konsentrasi tegangan pada pin QFP.
- Degassing (Opsional): Setelah pencampuran, letakkan perekat dalam wadah vakum pada 0,01MPa selama 3 menit untuk menghilangkan gelembung udara, lalu tuangkan dengan hati-hati ke rakitan QFP untuk memastikan pin dan bantalan PCB tertutup sepenuhnya tanpa tekanan berlebihan yang membengkokkan pin.
- Pengawetan: Tempatkan rakitan QFP yang dienkapsulasi pada suhu kamar atau panas untuk mempercepat proses pengawetan; masuki proses selanjutnya setelah proses curing dasar, dan pastikan proses curing penuh selama 24 jam. Catatan: Suhu dan kelembapan lingkungan secara signifikan mempengaruhi kecepatan pengeringan dan kinerja QFP.
Skenario Aplikasi
Senyawa pot elektronik khusus ini banyak digunakan untuk Paket Quad Flat (QFP) dalam elektronik otomotif (modul kontrol dalam kendaraan, modul sensor), kontrol industri (rakitan elektronik presisi tinggi), elektronik konsumen (laptop, perangkat pintar), peralatan medis dan peralatan komunikasi. Ini ideal untuk merangkum chip QFP dengan pin pitch halus, mencegah pembengkokan pin dan kegagalan sinyal, memastikan pengoperasian yang stabil dalam sistem elektronik kompak. Ini meningkatkan keandalan QFP, mengurangi tingkat kegagalan, meningkatkan kemampuan adaptasi lingkungan, dan kompatibel dengan silikon prototyping cepat untuk mempercepat penelitian dan pengembangan produk QFP baru.
Spesifikasi Teknis
Jenis Penyembuhan: Penyembuhan Tambahan; Rasio Campuran (A:B): Dapat disesuaikan (rasio berat); Penampilan: Cairan (kedua komponen); Viskositas: Dapat disesuaikan (cocok untuk cakupan pin QFP); Kekerasan (Shore A): Dapat disesuaikan; Suhu Operasional: -60℃ hingga 220℃; Kekuatan Dielektrik: ≥25 kV/mm; Resistivitas Volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Rugi Dielektrik: Rendah (dapat disesuaikan); Volatilitas: Minimal; Waktu Pengeringan: 24 jam (suhu ruangan, dipercepat panas); Substrat Pengikat: PCB, PC, aluminium, tembaga, baja tahan karat, substrat chip QFP; Kepatuhan: RoHS UE; Umur Simpan: 12 bulan. Semua parameter utama dapat disesuaikan sepenuhnya.
Sertifikasi & Kepatuhan
Senyawa Pot Elektronik kami mematuhi standar elektronik, keselamatan, dan perlindungan lingkungan internasional: ISO 9001 (kontrol kualitas yang ketat), Sertifikasi CE, Petunjuk RoHS UE, memenuhi persyaratan produksi QFP global, dipercaya oleh produsen elektronik global dan mitra pengadaan.
Opsi Kustomisasi
Kami menyediakan solusi khusus QFP: formulasi khusus (menyesuaikan sifat dielektrik, viskositas, kekerasan, dan kecepatan pengawetan), optimalisasi pembengkokan anti-pin, dan pengemasan fleksibel untuk memenuhi produksi skala besar dan kebutuhan penelitian dan pengembangan prototipe di berbagai industri.
Proses Produksi & Kontrol Kualitas
Kami menerapkan proses kontrol kualitas yang ketat dalam 5 langkah: penyaringan bahan baku silikon dengan kemurnian tinggi, pencampuran formulasi otomatis yang presisi, pengujian kinerja (sifat dielektrik, daya rekat, anti-interferensi), verifikasi pengawetan, dan pengemasan tertutup. Kapasitas bulanan kami melebihi 500 ton, mendukung pasokan yang stabil untuk pesanan global. Produk ini tidak berbahaya, dapat diangkut sebagai bahan kimia umum, dan memiliki umur simpan 12 bulan jika disegel dan disimpan dengan benar.
Pertanyaan Umum
T: Apakah cocok untuk paket QFP nada halus?
J: Ya, ia memiliki tegangan pengeringan yang sangat rendah, yang secara efektif melindungi pin nada halus agar tidak tertekuk dan memastikan transmisi sinyal stabil.
T: Apakah ini akan memengaruhi konduktivitas pin QFP?
A: Tidak, ia memiliki sifat dielektrik yang stabil, tidak ada gangguan pada transmisi sinyal QFP.
T: Berapa waktu penyembuhannya?
A: 24 jam pada suhu kamar, dipercepat panas.
T: Umur simpan?
A: 12 bulan bila disegel dan disimpan dengan benar.
T: Apakah dapat disesuaikan untuk pitch pin QFP yang berbeda?
J: Ya, kami menyesuaikan viskositas dan kekerasan agar sesuai dengan berbagai spesifikasi QFP dan skenario pengemasan.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang