Gel Silikon Kerugian Rendah untuk Kemasan Chip AI

Pemasok bahan silikon khusus meluncurkan gel silikon dengan kerugian dielektrik rendah yang dioptimalkan untuk kemasan semikonduktor canggih 2,5D dan 3D minggu ini. Gel yang diawetkan dengan platinum memiliki fitur faktor disipasi ultra-rendah, ekspansi termal rendah, dan sifat penyerap stres yang lembut, dirancang untuk melindungi memori bandwidth tinggi dan chip komputasi AI dari kerusakan siklus termal. Tidak seperti silikon pot elektronik konvensional, kelas ini menghindari gangguan sinyal pada frekuensi GHz tinggi, yang merupakan persyaratan penting untuk prosesor pusat data generasi berikutnya. Mengalir dengan mudah untuk mengisi celah mikro tanpa jebakan udara dan mempertahankan kinerja listrik yang konsisten dari -55°C hingga 165°C. Produsen kemasan semikonduktor sebelumnya kesulitan dengan bahan silikon standar yang meningkatkan redaman sinyal dan menyebabkan delaminasi setelah jam kerja yang lama. Formulasi baru ini menggunakan polimer silikon linier halus tanpa kelompok pengisi yang berat, mendukung penyaluran otomatis dan proses pengeringan cepat pada suhu ruangan. Pembeli industri dari Asia dan Amerika Utara memulai kualifikasi sampel untuk modul chip server. Para analis memperkirakan silikon dengan kerugian rendah untuk kemasan canggih akan mengalami pertumbuhan permintaan dua digit hingga tahun 2027 seiring dengan meluasnya penerapan server AI.