Ikhtisar Produk

Fitur Produk

• Volatilitas rendah dan emisi rendah, dengan sedikit komponen yang mudah menguap untuk mengurangi risiko kontaminasi pada perangkat elektronik yang tersegel.
• Kisaran suhu yang luas: -60°C ~ 220°C, menyerap tekanan siklus termal dan melindungi ikatan kabel dan chip.
• Daya rekat luar biasa pada PC, PMMA, PCB, aluminium, tembaga, dan baja tahan karat.
• Ketahanan yang sangat baik terhadap ozon, korosi kimia, guncangan dan kompresi.
• Kekuatan mekanik yang tinggi dan kinerja penyegelan yang stabil.
• Kami juga menyediakan busa silikon cair untuk pelanggan yang membutuhkan solusi penyegelan ringan.

Skenario Aplikasi

Cara Menggunakan

1. Aduk komponen A sepenuhnya untuk mencampurkan kembali bahan pengisi yang menempel dan kocok komponen B dengan baik sebelum dicampur.
2. Campur A dan B dengan ketat mengikuti rasio berat yang ditentukan.
3. Degas senyawa campuran dalam kondisi vakum pada 0,01MPa selama sekitar 3 menit jika diperlukan pot bebas gelembung.
4. Tuangkan campuran dan keringkan pada suhu kamar atau suhu tinggi. Penyembuhan total membutuhkan waktu 24 jam; suhu dan kelembaban mempengaruhi kecepatan pengeringan.

Sertifikasi dan Kepatuhan

Opsi Kustomisasi

Proses Produksi

Pertanyaan Umum