Silikon Pot Elektronik Tahan Panas Rendah

Ikhtisar Produk

Fitur Produk

1. Formula ketahanan termal rendah mengoptimalkan jalur termal, memungkinkan perpindahan panas yang efisien untuk rakitan berdaya tinggi.
2. Tahan air, tahan debu, isolasi, tahan guncangan, ozon dan tahan korosi kimia.
3. Kisaran suhu kerja yang luas -60℃~220℃, menyerap tekanan siklus termal untuk melindungi chip dan kabel pengikat emas.
4. Kandungan volatil yang rendah, kekuatan mekanik yang tinggi, daya rekat yang andal pada aluminium, tembaga, baja tahan karat, PC, PMMA, PCB, dan CPU.
5. Sistem pengawetan tambahan dua komponen, mendukung pengawetan pada suhu ruangan atau pengawetan yang dipercepat dengan panas.

Cara Menggunakan

1. Aduk seluruh komponen A untuk menghomogenisasi bahan pengisi yang mengendap dan kocok komponen B sebelum dicampur.
2. Campur A dan B dengan ketat mengikuti rasio berat yang ditentukan.
3. Senyawa campuran penghilang busa vakum di bawah 0,01MPa selama 3 menit sebelum dituang jika diperlukan.
4. Tuang campuran dan keringkan pada suhu kamar atau suhu tinggi. Penyembuhan penuh membutuhkan waktu 24 jam; suhu dan kelembaban mempengaruhi kecepatan pengeringan.

Skenario Aplikasi

Spesifikasi Teknis

Sertifikasi dan Kepatuhan

Opsi Kustomisasi

Proses Produksi

Pertanyaan Umum