Ketika industri elektronik terus meningkatkan standar keandalan produk, perlindungan pot telah menjadi proses penting untuk meningkatkan ketahanan terhadap kelembapan, peredam getaran, dan isolasi listrik komponen elektronik. Hong Ye Silicone telah memperkenalkan Silikon Pot Elektronik Seri HY-9, yang memberikan perlindungan pot komprehensif untuk papan PCB dan modul elektronik.
Seri HY-9 menggunakan sistem katalis platinum pengawet tambahan dua komponen. Komponen A dan B dicampur dengan perbandingan berat 1:1, membuat pengoperasian menjadi sederhana tanpa produk sampingan selama proses pengawetan. Seri ini mencakup tiga model yang dioptimalkan untuk kebutuhan aplikasi berbeda.
HY-9300 adalah gel silikon transparan berperekat tanpa kekerasan dengan viskositas campuran hanya 600 hingga 1000 cps. Kemampuan mengalirnya yang luar biasa memungkinkannya dengan cepat menembus dan mengisi celah halus pada struktur sirkuit yang kompleks. Sifat berperekat memungkinkan merekat kuat pada permukaan PC, PP, ABS, PVC, dan logam tanpa cat dasar, sehingga sangat menyederhanakan proses pembuatan pot. Model ini sangat cocok untuk enkapsulasi komponen elektronik presisi yang memerlukan transparansi, serta catu daya modular dan papan sirkuit yang mungkin memerlukan pengerjaan ulang.
HY-9400 adalah gel silikon pot ultra-lembut dengan kekerasan di bawah nol, menawarkan penyerapan dan bantalan guncangan yang sangat baik. Ini dirancang untuk aplikasi pot lapisan dalam, seperti perlindungan pengisian keseluruhan modul elektronik besar, secara efektif menyerap dampak mekanis dan energi getaran untuk melindungi komponen internal yang rapuh. Dengan viskositas campuran 680 hingga 1400 cps, ia mengering dalam 3 hingga 5 jam pada suhu kamar, menyeimbangkan kemampuan mengalir dan efisiensi pengawetan.
HY-9405 adalah gel silikon pot serba guna dengan kekerasan 5 plus atau minus 2 Shore A, memberikan dukungan struktural yang lebih baik dibandingkan dua model lainnya. Waktu pengoperasiannya 1 hingga 3 jam sesuai dengan skenario produksi yang memerlukan jendela kerja lebih luas. Model ini banyak digunakan untuk penyegelan PCB, enkapsulasi modul daya, dan aplikasi pot sensor.
Ketiga model ini memberikan insulasi listrik yang sangat baik, dengan kekuatan dielektrik tidak kurang dari 25 kV/mm dan resistivitas volume tidak kurang dari 1,0 x 10 hingga pangkat 16 ohm-cm setelah proses curing, sehingga menciptakan penghalang insulasi yang andal untuk elektronik sensitif. Konduktivitas termal tidak kurang dari 0,2 W/(mK) membantu menghilangkan panas yang dihasilkan selama pengoperasian komponen dan menjaga suhu kerja yang aman.
Performa tahan air dan tahan lembap merupakan keunggulan inti lainnya. Gel yang diawetkan membentuk lapisan penyegelan yang padat dan mulus yang secara efektif menghalangi air dan kelembapan. Dikombinasikan dengan kisaran suhu kerja -50°C hingga 200°C dan ketahanan api UL94 V-1, Seri HY-9 mampu menangani lingkungan yang menuntut termasuk tampilan LED luar ruangan, elektronik kelautan, dan modul kompartemen mesin otomotif.
Layanan formulasi khusus juga tersedia. Kekerasan, viskositas, waktu pengoperasian, kecepatan pengawetan, dan warna semuanya dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan aplikasi spesifik. Seri HY-9 telah lulus sertifikasi RoHS, UL, MSDS dan REACH, dengan kontrol kualitas yang ketat dipertahankan di bawah sistem manajemen ISO9001. Produk diekspor ke lebih dari 138 negara di seluruh dunia.
Peluncuran Seri HY-9 semakin memperkuat portofolio produk di bidang pot elektronik, memberikan industri elektronik solusi perlindungan pot yang lebih profesional dan efisien.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
