Abstrak Produk
Karet silikon HongYe.Senyawa pot silikon kami adalah perekat enkapsulasi elektronik berkinerja tinggi, yang khusus dikembangkan untuk perlindungan komponen elektronik. Silikon pot konduktif termal ini memiliki insulasi yang sangat baik, pembuangan panas, dan kinerja tahan air. Sebagai bahan enkapsulasi elektronik inti, bahan ini dapat secara efektif melindungi papan sirkuit, sensor, dan modul elektronik, mengurangi tingkat kegagalan produk yang disebabkan oleh suhu, kelembapan, dan getaran, serta meningkatkan stabilitas dan masa pakai produk elektronik.
Ikhtisar Produk
Senyawa pot silikon adalah enkapsulan silikon cair yang termasuk dalam seri senyawa pot elektronik. Ini mencakup jenis isolasi konduktif termal dan konvensional, dengan fluiditas yang baik sebelum pengawetan dan membentuk koloid fleksibel setelah pengawetan. Perekat enkapsulasi elektronik ini memiliki daya rekat yang kuat, ketahanan cuaca yang sangat baik, dan stabilitas kimia. Berbeda dengan resin pot epoksi, ia memiliki tegangan rendah dan tidak akan merusak komponen elektronik presisi, banyak digunakan dalam perlindungan tahan air, insulasi, dan tahan guncangan pada berbagai peralatan elektronik.
Fitur & Keunggulan Produk Inti
1. Kinerja insulasi yang unggul: Secara efektif mengisolasi arus, mencegah korsleting dan kebocoran, memastikan pengoperasian peralatan elektronik yang aman.
2. Pembuangan panas dan ketahanan suhu yang sangat baik: Kinerja stabil di lingkungan -60℃ hingga 200℃, dengan cepat mengekspor panas internal peralatan.
3. Tahan guncangan dan tahan air: Koloid fleksibel setelah proses pengawetan, menyangga dampak getaran, menutup sepenuhnya dan mencegah masuknya kelembapan dan debu.
4. Stres rendah dan tidak ada kerusakan: Keadaan pengawetan lembut, tidak ada kerusakan ekstrusi pada komponen dan sirkuit elektronik presisi.
5. Tahan lama dan anti penuaan: Tahan sinar ultraviolet dan korosi kimia, penggunaan jangka panjang tanpa menguning dan gagal.
Petunjuk Penggunaan Langkah demi Langkah
1. Persiapan bahan: Aduk komponen A dan B enkapsulan silikon secara terpisah hingga seragam.
2. Pencampuran proporsional: Campur sesuai perbandingan yang ditentukan, aduk rata selama 2-3 menit untuk memastikan pencampuran seragam.
3. Penghilang busa vakum: Hilangkan gelembung internal untuk menghindari lubang gelembung yang mempengaruhi efek perlindungan pot.
4. Pot dan pengawetan: Tuang lem secara merata ke dalam celah modul elektronik, dan keringkan pada suhu kamar atau kondisi pemanasan.
Skenario Aplikasi
Senyawa pot silikon ini banyak digunakan dalam enkapsulasi dan perlindungan elektronik. Sangat cocok untuk pot dan insulasi tahan air pada modul daya, papan sirkuit, sensor, catu daya, dan komponen elektronik otomotif. Senyawa pot konduktif termal khusus digunakan untuk peralatan elektronik dengan panas tinggi, memecahkan masalah pembuangan panas, sementara produk konvensional memenuhi kebutuhan isolasi harian dan kedap air, membantu pembeli meningkatkan stabilitas produk elektronik dan kualitas purna jual.
Tindakan pencegahan
Jauhkan dari belerang, timah dan zat penghambat lainnya untuk menghindari proses pengawetan yang tidak sempurna. Hindari memanggang dengan suhu tinggi sebelum diawetkan, dan simpan di lingkungan yang kering dan berventilasi.
Pengemasan & Penyimpanan
Kemasan standar: 20KG, 25KG, 200KG per barel. Transportasi barang tidak berbahaya, penyimpanan tertutup dan suhu rendah dianjurkan.
Pertanyaan Umum
Q1: Apa perbedaan antara senyawa pot silikon dan resin pot epoksi?
A1: Senyawa pot silikon memiliki tekstur yang lebih lembut, stres yang lebih rendah, dan ketahanan suhu yang lebih baik, cocok untuk elektronik presisi; resin epoksi memiliki kekerasan tinggi dan kekuatan tinggi.
Q2: Dapatkah senyawa pot konduktif termal mengatasi peralatan yang terlalu panas?
A2: Ya, ia memiliki konduktivitas termal yang sangat baik, yang dapat dengan cepat menghantarkan panas dan mengurangi suhu pengoperasian peralatan.
Q3: Apakah perekat enkapsulasi elektronik tahan air?
A3: Sepenuhnya tahan air dan tahan lembab, yang secara efektif dapat mengisolasi uap air dan melindungi komponen elektronik internal.