Silikon Pot Elektronik Higroskopis Rendah

Ikhtisar Produk

Fitur Produk

• Higroskopisitas sangat rendah, mencegah masuknya kelembapan dan menjaga kinerja insulasi tetap konsisten dalam kondisi lembab
• Kisaran suhu servis yang luas -60℃ hingga 220℃, mengurangi tekanan siklus termal dan melindungi chip serta mengikat kabel emas
• Tahan air, tahan debu, ozon, dan ketahanan korosi kimia yang sangat baik dengan kapasitas penyangga guncangan dan tekanan
• Kandungan volatil yang rendah, kekuatan mekanik yang tinggi, daya rekat yang baik pada aluminium, tembaga, baja tahan karat, PC dan PMMA
• Sifat listrik yang stabil, dirancang untuk layanan jangka panjang di lingkungan luar ruangan dan industri tropis, lembab

Skenario Aplikasi

Cara Menggunakan

1. Aduk Bagian A secara menyeluruh untuk mendistribusikan kembali bahan pengisi yang mengendap, kocok Bagian B dengan baik sebelum dicampur.
2. Campurkan Bagian A dan Bagian B secara ketat sesuai dengan perbandingan berat yang ditentukan.
3. Degas senyawa campuran pada vakum 0,01 MPa selama 3 menit untuk menghilangkan gelembung sebelum dituang.
4. Sembuhkan pada suhu kamar atau suhu tinggi; penyembuhan penuh membutuhkan waktu 24 jam. Kecepatan pengawetan dipengaruhi oleh suhu dan kelembapan lingkungan.

Sertifikasi dan Kepatuhan

Opsi Kustomisasi

Proses Produksi

Pertanyaan Umum