Senyawa Pot Elektronik Aliran Mudah HONG YE SILICONE adalah material dengan viskositas rendah self leveling premium yang dirancang untuk struktur elektronik yang rumit. Ini dilengkapi dengan pot modul pelepasan udara yang ditingkatkan dan perlindungan pengisian bentuk kompleks yang andal. Silikon dengan fluiditas tinggi ini memiliki kemampuan meratakan diri dan menghilangkan busa alami dengan sangat baik, memecahkan masalah pengisian yang tidak lengkap dan residu gelembung pada bahan pot tradisional. Ini memberikan enkapsulasi yang seragam dan mulus untuk komponen elektronik yang padat dan tidak beraturan, sehingga sangat meningkatkan hasil enkapsulasi dan stabilitas produk.
Ikhtisar Produk
Tersedia sebagai tambahan dan formula pengawetan kondensasi, kompon pot elektronik dengan fluiditas tinggi ini dirancang untuk pengisian, penyegelan, dan perlindungan modul elektronik berbentuk kompleks. Ini memberikan daya rekat yang unggul dan stabilitas termal untuk substrat PCB, PC, PMMA, CPU, aluminium, tembaga, dan baja tahan karat. Silikon yang diawetkan beroperasi secara stabil dari -60℃ hingga 220℃, menyerap tekanan siklus termal, dan melindungi chip internal dan kabel pengikat dengan volatilitas rendah dan ketangguhan struktural tinggi.
Spesifikasi Teknis
Sebagai material dengan viskositas rendah yang dapat meratakan sendiri secara profesional, produk ini memiliki fitur fluiditas ultra-tinggi dan kinerja pelepasan udara alami. Ini memiliki ketahanan ozon dan ketahanan erosi kimia yang sangat baik, mempertahankan kinerja pembuangan panas yang stabil yang identik dengan Senyawa Pot Konduktif Termal klasik kami. Viskositas, derajat self-leveling, dan waktu pengeringan dapat disesuaikan untuk memenuhi beragam pelepasan udara yang ditingkatkan modul pot dan tuntutan perlindungan pengisian bentuk yang kompleks.
Fitur & Keunggulan Produk
Silikon yang mudah mengalir ini mengungguli Enkapsulan Silikon kental konvensional untuk kemasan elektronik yang rumit:
1. Performa Self-Leveling Unggul: Bahan dengan viskositas rendah self leveling profesional mencapai lapisan rata dan seragam tanpa leveling manual.
2. Pelepasan Udara yang Efisien: Wujudkan pot modul pelepasan udara yang ditingkatkan untuk meminimalkan pembentukan gelembung dan memastikan enkapsulasi yang sempurna.
3. Kemampuan Beradaptasi Struktur Kompleks: Memberikan perlindungan pengisian bentuk kompleks menyeluruh untuk komponen elektronik yang tidak beraturan, padat, dan celah sempit.
4. Perlindungan Penghalang Komprehensif: Mengintegrasikan tahan air, insulasi, tahan debu, dan tahan suhu lebar untuk perlindungan komponen stabil jangka panjang.
Skenario Aplikasi
Sebagai Perekat Enkapsulasi Elektronik dengan kemampuan beradaptasi tinggi, perekat ini banyak diterapkan pada modul sensor tidak beraturan, papan sirkuit padat, unit daya berbentuk khusus, dan elektronik konsumen yang rumit. Hal ini mengurangi biaya penghilangan busa dan perbaikan secara manual, meningkatkan efisiensi produksi dan menurunkan tingkat kerusakan bagi produsen elektronik.
Proses Penggunaan Langkah demi Langkah
1. Pra-Pengadukan: Aduk sepenuhnya Bagian A secara merata dan kocok Bagian B secara menyeluruh untuk membubarkan bahan pengisi fungsional secara merata.
2. Proporsi Akurat: Campurkan komponen A dan B secara ketat sesuai rasio berat standar untuk menjaga fluiditas stabil dan kinerja self-leveling.
3. Penghilang Busa Vakum: Tempatkan silikon campuran dalam wadah vakum 0,01MPa selama 3 menit untuk membantu pelepasan udara untuk enkapsulasi yang lebih murni.
4. Operasi Penyembuhan: Mendukung suhu ruangan atau pemanasan pemanasan dengan siklus pengawetan penuh 24 jam; lingkungan yang stabil memastikan efek pengisian dan perataan yang optimal.
Sertifikasi dan Kepatuhan
Semua produk HONG YE SILICONE mematuhi standar internasional ISO9001, CE dan RoHS. Senyawa pot yang mudah mengalir ini memenuhi spesifikasi industri pengemasan elektronik presisi global.
Opsi Kustomisasi
Kami menawarkan penyesuaian parameter yang dipersonalisasi. Klien dapat menyesuaikan fluiditas, viskositas, dan kecepatan proses curing untuk mengembangkan solusi perlindungan pengisian bentuk kompleks yang eksklusif.
Proses Produksi
Kami mengadopsi produksi presisi bebas debu dan pengujian fluiditas yang ketat. Setiap batch diverifikasi untuk kinerja self-leveling dan pelepasan udara untuk menjamin pelepasan udara yang memenuhi syarat dan meningkatkan kualitas pot modul.
Pertanyaan Umum
Q1: Apa keuntungan terbesar dari enkapsulasi elektronik kompleks?
A: Ini adalah bahan dengan viskositas rendah yang meratakan sendiri dengan fungsi pot modul pelepasan udara yang ditingkatkan, memberikan kesempurnaan
perlindungan pengisian bentuk yang rumit untuk modul elektronik yang tidak beraturan dan padat.
Q2: Apakah stratifikasi koloid akan mempengaruhi fluiditas dan efek perataan?
J: Stratifikasi adalah fenomena penyimpanan yang normal. Aduk rata sebelum digunakan, dan fluiditasnya, meratakan diri dan mengisi
kinerja tetap tidak berubah.
Q3: Apakah perataan manual diperlukan setelah pembuatan pot?
J: Pada dasarnya tidak diperlukan. Kemampuan self-leveling yang sangat baik memastikan permukaan enkapsulasi rata dan seragam
secara otomatis.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang