Senyawa Pot Elektronik HONG YE SILICONE untuk Peralatan Audio (Model HY-9055) adalah enkapsulan silikon dua komponen berkinerja tinggi yang dirancang untuk perangkat audio. Produk ini memiliki viskositas yang rendah, proses curing yang cepat pada suhu ruangan, daya rekat yang sangat baik dan konduktivitas termal, sepenuhnya sesuai dengan arahan EU RoHS dan standar tahan api UL94-V1. Dengan kekerasan, viskositas, dan waktu pengoperasian yang dapat disesuaikan, produk ini melindungi komponen elektronik audio tanpa memengaruhi kualitas suara, dipadukan dengan bahan baku silikon dan enkapsulan silikon untuk memenuhi persyaratan pengadaan B2B global dan kualitas industri audio.
Ikhtisar Produk
Sebagai produk inti audio-grade dari HONG YE SILICONE, Electronic Potting Compound kami (juga disebut senyawa pot silikon atau perekat enkapsulasi elektronik) dirancang untuk melindungi komponen elektronik audio yang sensitif. Berbeda dari resin pot epoksi, silikon dua komponen dengan viskositas rendah ini cepat mengeras pada suhu kamar, membentuk lapisan pelindung yang lembut dan padat. Ini terikat sempurna pada permukaan PC, PP, ABS, PVC dan logam, banyak digunakan untuk pot, isolasi, kedap air dan penyegelan modul peralatan audio, memastikan pengoperasian yang stabil dan kualitas suara tanpa kompromi di berbagai perangkat audio.
Fitur Produk
1. Perlindungan ramah audio: Tekstur lembut yang diawetkan, tidak ada gangguan pada transmisi sinyal audio, secara efektif melindungi sirkuit audio dengan tetap menjaga kualitas suara asli.
2. Konduktivitas termal yang sangat baik: konduktivitas termal ≥0,4W(m·K), dengan cepat menghilangkan panas dari amplifier dan chip audio, menghindari penurunan kinerja yang disebabkan oleh panas berlebih.
3. Pengoperasian mudah & pengawetan cepat: rasio pencampuran berat 1:1, waktu pengoperasian 30-120 menit, pengawetan awal 3-5 jam, pengawetan penuh 12-24 jam; mudah menghilangkan busa, cocok untuk produksi otomatis peralatan audio.
4. Performa kelistrikan & keselamatan yang unggul: Insulasi tinggi (kekuatan dielektrik ≥25KV/mm), tahan api UL94-V1, sesuai dengan EU RoHS, aman dan ramah lingkungan, mencegah korsleting sirkuit audio.
5. Dapat disesuaikan & stabil: Kekerasan yang dapat disesuaikan (55±5 Shore A dapat disesuaikan), viskositas dan waktu pengoperasian; Umur simpan 12 bulan, aduk rata jika berlapis, tidak berdampak pada performa.
Spesifikasi Teknis
Model HY-9055: Cairan dua komponen, viskositas A组份 3000±500cps, rasio pencampuran berat 1:1. Kekerasan yang disembuhkan 55±5 Shore A, konduktivitas termal ≥0,4W(m·K), kekuatan dielektrik ≥25KV/mm, resistivitas volume ≥1,0×10¹⁶Ω·cm, tahan api UL94-V1. Tidak berbahaya, umur simpan 12 bulan, dapat diangkut sebagai bahan kimia umum; model lain dan parameter yang dapat disesuaikan tersedia untuk memenuhi beragam kebutuhan produksi audio.
Skenario Aplikasi
Diterapkan secara luas dalam pot dan perlindungan berbagai komponen elektronik peralatan audio, termasuk amplifier audio, speaker, headphone, mikrofon, mixer suara, dan modul kontrol audio. Sangat cocok untuk audio konsumen, audio profesional, dan audio mobil, secara efektif mengisolasi, kedap air, dan memperbaiki komponen elektronik audio, mencegah kegagalan kinerja yang disebabkan oleh kelembapan, debu, atau akumulasi panas.
Nilai Inti bagi Pembeli
1. Melindungi kualitas suara: Formula ramah audio menghindari gangguan sinyal, memastikan kualitas suara asli produk audio dan meningkatkan daya saing produk.
2. Meningkatkan efisiensi produksi: Pengawetan cepat, pengoperasian sederhana, dan rasio pencampuran 1:1 beradaptasi dengan jalur perakitan otomatis, mengurangi waktu produksi dan pemborosan.
3. Memperpanjang umur produk: Pembuangan panas dan perlindungan yang efektif mengurangi tingkat kegagalan audio elektronik, menurunkan biaya pemeliharaan purna jual.
4. Jaminan kepatuhan: Memenuhi standar RoHS dan UL UE, menghindari hambatan perdagangan, cocok untuk pasar peralatan audio global.
Cara Menggunakan
1. Pra-pencampuran: Aduk sepenuhnya Komponen A untuk mencampurkan bahan pengisi secara merata, dan kocok Komponen B secara menyeluruh sebelum digunakan.
2. Pencampuran: Campurkan Komponen A dan B dengan perbandingan berat 1:1, aduk rata hingga menyatu sempurna.
3. Defoaming: Masukkan lem yang sudah dicampur ke dalam wadah vakum, defoaming pada 0,08MPa selama 3 menit, lalu lanjutkan ke potting.
4. Pot & pengawetan: Tuangkan lem yang telah didebusa ke dalam komponen elektronik audio, keringkan pada suhu kamar; masuk ke proses selanjutnya setelah proses curing awal, proses curing penuh dalam 12-24 jam (suhu/kelembaban mempengaruhi kecepatan curing).
Sertifikasi dan Kepatuhan
Diproduksi di bawah sistem manajemen mutu ISO9001 HONG YE SILICONE, produk ini sepenuhnya mematuhi arahan RoHS UE dan memiliki sertifikasi tahan api UL94-V1, memenuhi standar keselamatan audio elektronik internasional dan lingkungan, memastikan produk tersebut lolos inspeksi impor pasar global.
Opsi Kustomisasi & Pengemasan
Kustomisasi: Kekerasan, viskositas, waktu pengoperasian, dan kecepatan pengawetan yang dapat disesuaikan; formula khusus untuk skenario konduktivitas termal tinggi atau audio ultra-lembut. Kemasan: 5kg, 20kg, 25kg dan 200kg, cocok untuk pengadaan B2B massal dan kebutuhan batch produksi yang berbeda.
Pertanyaan Umum
Q1: Apakah ini akan mempengaruhi kualitas suara peralatan audio? A1: Tidak, teksturnya yang lembut tidak mengganggu transmisi sinyal audio, memastikan kualitas suara asli.
Q2: Dapatkah digunakan untuk komponen audio kecil seperti chip headphone? A2: Ya, viskositas rendah memastikannya mengisi celah halus pada komponen kecil tanpa merusaknya.
Q3: Bagaimana cara menyimpan kompon pot yang belum dibuka? A3: Segel dan simpan di tempat sejuk dan kering; Umur simpan 12 bulan, aduk rata jika berlapis.
Q4: Apakah lem campuran dapat digunakan kembali? A4: Tidak, komponen A/B campuran harus digunakan sekaligus untuk menghindari proses pengawetan dan pemborosan.
Q5: Apakah model lain tersedia selain HY-9055? A5: Ya, kami menyediakan parameter dan model yang disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan produksi peralatan audio yang berbeda.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang